5/19 | 01NET Puces x86 et ARM : la guerre des processeurs fait rage au Computex !
Depuis des années, Intel domine le marché du processeur sur PC. Son seul concurrent était AMD et la différence de puissance était assez importante.
Hors, AMD, avec sa plateforme ZEN de 2017, a signé un retour en force et encore plus avec son évolution ZEN 2 qui ont un avantage tarifaire ainsi qu'une
finesse de gravure de 7nm, Intel étant encore en 14nm, permettant des puces puissantes et économes en énergie.
Mais 2019 voit arriver un nouveau constructeur, Qualcomm, le champion des processeurs pour smartphones, qui viens
d'annoncer son snapdragon 8cx qui propose une très longue durée de la batterie pour les mêmes performances qu'un I5 d'intel.
Intel veut donc commencer a riposter pour proposer du 10 nm sur ses processeurs portables.
11/18 | OVERCLOCKING AMD présente Zen 2 : et ça dépote !
La nouvelle architecture ZEN 2 d'AMD a été annoncée.
Celle ci apporte surtout une nouvelle finesse de gravure, passant de 12nm à 7nm, permettant de diviser par deux la consommation sur puce identique, mais aussi
de doubler le nombre de transistors dans une surface identique.
Cette architecture apportera un gain de 15 à 25% de performaces en plus ainsi que le support du PCIe 4.0.
5/20 | MATBLOG Comet Lake-S, la 10e génération de CPU d’Intel : on fait le point
Sur cette nouvelle génération dite Comet Lake S, Intel va rester sur du 14nm++, ce qui est moins bien que la génération actuelle de AMD, gravée en 7nm.
Leurs nouveaux processeurs les plus hauts de gammes pourront aller jusqu'à 5.3 Ghz en turbo, et 10 coeurs pour les i9.
Les TDP restent dans la norme même si ils sont un peu au dessus d'AMD. De plus, aucune compatibilité avec le PCIe 4.0 n'a été avancé par Intel.
On espère juste que les prix seront et resteront compétitifs.
12/20 | FRANDROID Qualcomm Snapdragon 888 : de nouvelles bases pour les smartphones de 2021
Sur le secteur du mobile hors Apple, nous avons un gros acteur, Qualcomm et ses Snapdragon. Il vient de dévoiler le Snapdargon 888, son nouveau SoC haut de gamme.
Celle ci sera gravée en 5nm, avec 8 coeurs cadencés de 2.8Ghz a 1.8Ghz. Il est annoncé comme 25% plus performant que son prédécesseur, le 865.
Il sera équipé avec une nouvelle puce graphique capable de rendre les images 35% plus vite ainsi que d'un triple ISP pour la capture, d'un DSP pour les signaux,
d'une partie dédiée aux capteurs et à la connectivité et enfin du modem X60 qui permmettra d'utiliser la 5G et la WiFi 6e.
Il se concentre aussi sur la partie intelligence artificielle et la partie jeux vidéos avec de belles optimisations.
11/20 | FUTURA SCIENCES Apple M1, le processeur qui veut révolutionner le marché de l'informatique
Apple a présenter ses nouveaux ordinateurs portables qui fonctionneront sans processeur de chez Intel. En effet, la firme a développé son propre SoC, nommé le Apple M1.
Cette puce est gravée en 5nm et est composée de 8 coeurs processeurs, 8 coeurs graphiques, 16 coeurs dédiés a l'intelligence artificielle et enfin la puce T2 pour la sécurité.
Elle permet entre-autres une économie d'énergie importante ainsi qu'une utilisation totalement passive. Apple assurerais de plus que cette puce serait 3.5 fois plus puissante
que le processeur Intel utilisé dans leurs produits précédents.
Il faudra néanmoins des logiciels optimisés pour que la puissance soit exploitée, la puce utilisant un jeu d'instruction différent du x86 habituel qui sera émulé.
4/21 | PHONANDROID AMD Ryzen 5000 : tout savoir sur les nouveaux processeurs
Cette nouvelle architecture ZEN 3 n'est qu'une grosse évolution de la ZEN 2, toujours gravée en 7nm. Elle apporte surtout un nouveau dispositif de structure unifié du
cache L3 permettant de réduire la latence entre les coeurs.
Elle apporterais un gain de 19% en performances sans modifier le TDP du processeur. Ils se seraient concentrés sur les perfomances en single core, ce qui les rendraient
plus efficaces que ceux d'Intel.
3/21 | FRANDROID Snapdragon 780G dévoilé : les fonctions du haut de gamme à moindre coût
Dans la série des millieux de gamme, Qualcomm a des valeurs sures comme le Sanpdragon 765 ou 765G. Celui-ci à annoncé le Snapdaragon 780G, particulièrement pensé pour la création de contenu et le traitement d'images. En effet, celui ci intègre désormais la technologie triple ISP qui gère le flux de trois capteurs photo en simultané, étant aussi accompagné d'un processeur d'images Spectra 570. En plus, l'IA permettra des appels plus clairs ainsi qu'un suivi des sujets automatique. Et enfin le modem permettra la 5G et le Wifi 6.
3/21 | MATBLOG Processeurs Intel Rocket Lake : retard à l’allumage
Une nouvelle génération de processeurs Intel pour tenter de rattraper AMD. Cette architecture est encore en 14nm, le 7nm ne devant arriver qu'en 2023. Cette génération apporterais
une hausse de 19% des performances, le PCIe 4.0 et une fréquence de 5.3GHz sur deux coeurs pour les i9.
Les nouveaux processeurs auront 8 coeurs maximum et chaufferaient beaucoup plus que leurs prédécesseurs, le plus gros des i9 pouvant tirer plus de 350W en pleine charge, ce qui
prouve la limite du 14nm poussé a l'extrême.
3/21 | GENERATION-NT Snapdragon 8cx Gen 3 : le processeur ARM pour PC portable monte encore en performance
Qualcomm à annoncé son nouveau SoC pour ordinateur portable, le Snapdargon 8cx Gen 3. Celle-ci est équipée de 8 coeurs de 2.7GHz à 2.43GHz. Elle dépasserait donc, en multicoeur,
la puce de 11e génération d'Intel.
Nous ne savons par contre pas si ce SoC sera aussi efficace énergétiquement que ses prédécesseurs.
1/21 | TOMS HARDWARE Lisa Su parle déjà de Zen 4 et RDNA 3
Lisa Su aurait affirmé que l'architecture ZEN 4 serait dans les tuyaux. Celle-ci devrait-être gravée en 5nm, apporter l'USB 4.0, la DDR5 et potentiellement le PCIe 5.0.
Elle ajoute que les générations précédentes se concetraient sur l'efficacité en single core, ce qui pourrait pousser ZEN 4 a propulser plus de coeurs.
11/21 | LES NUMÉRIQUES Intel Core de 12e Génération
Intel vient d'annoncer la 12e génération de ses Core, nommée Alder Lake. Gravé à 10nm, ils adoptent une architecture hybride mêlant des cœurs haute performances et des cœurs basse consommation.
Ils supportent aussi les nouvelles normes DDR5 et PCIe 5.0 et utilisent un nouveau socket LGA1700.
2/22 | MEILLEURE INNOVATION Tout savoir sur le Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm vient de présenter sa nouvelle puce SoC haut de gamme, le Snapdragon 8 Gen 1. Basée sur la nouvelle architecture ARMv9 gravée en 4nm, elle propose des améliorations de puissance et d’efficacité énergétique ainsi que la nouvelle norme de débits 5G à 10Gbit/s.
Il est aussi composé d’une puce dédiée à la photo et deux puces consacrées à l’IA. Elle équipera les principaux prochains smartphones hauts de gammes sous Android.
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POURQUOI CE SUJET
Le monde des composants informatique est très intéressant.
C'est aussi une de mes passions.
De plus, le secteur est en évolution permanente.
Les processeurs représentent donc une bonne source de veille.
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